HPC半導體技術

應用於玻璃IC載板之低翹曲多層高解析RDL

應用於面板級中介層之多晶片封裝電性補正技術

MOSAIC 3D AI晶片

應用於Transmon量子位元之極低溫CMOS電路與模組

八吋氮化鎵光電元件開發一站式整合服務

領先國際之先進MRAM晶片技術與驗證平台

AI 伺服器晶片冷卻技術 冷板式液冷方案

異質整合封裝及共乘服務

智慧排程於半導體設備應用

AI 高算力伺服器晶片模組

AI 伺服器系統冷卻 浸沒式冷卻系統整合方案

高效即時的工業影像加速模組

高深寬比玻璃填孔技術

單站多功能精密元件檢測系統

雷射誘發週期表面微結構

超快雷射焊接技術