HPC半導體技術
應用於Transmon量子位元之極低溫CMOS電路與模組
- 技術特色
- 國內首例於2023年完成超導量子之4K低溫晶片與模組關鍵核心技術。
技術內容
工研院預期在2025年4K環境測試下(即-269°C),完成超導8 qubits 低溫控制晶片與電路模組技術的整合,總功耗小於或等於0.6W。運用我國半導體研發能量,自主開發4K低溫微波晶片電路,並在所建置的低溫量測實驗室,進行4K驗證;期望未來可導入產業,加速技術落地臺灣。單位:電子與光電系統研究所
姓名:鍾宜珊
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