異質整合封裝及共乘服務

技術內容

提供從設計、製造、到組裝的異質整合封裝，及少量多樣的光罩共乘製程整合技術服務平台，例如含2µm細線寬、5層PI、6層metal的RDL製程，2µm Cu pad 的低溫hybrid bonding製程等∘
 

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單位：電子與光電系統研究所
姓名：余成駿
電話：03-5917868
信箱：itriA40084@itri.org.tw