HPC半導體技術
應用於玻璃IC載板之低翹曲多層高解析RDL
- 技術特色
- 線路解析度@線寬：3μm；Via：6μm
- RDL層數：7層
- 基板翹曲：< 0.5mm @G2.5
- TGV缺陷抑制技術：薄膜與玻璃附著力：5B
技術內容
因應未來IC高速運算需求，整合無光罩數位圖案化和低溫濺鍍技術，開發高解析(3μm)、低翹曲(warpage < 0.5mm @G2.5)之7層重分佈層，可應用於高階面板級先進封裝。| Items | 2024 | 2023 |
|---|---|---|
| Line Resolution | 3 μm | 3 μm |
| Via Resolution | 6 μm | 6 μm |
| RDL Layers | 7 Layers | 5 Layers |
| Warpage | < 0.5 mm | < 1 mm |
單位：電子與光電系統研究所
姓名：吳胤璟
電話：03-5913685
信箱：gary.wu@itri.org.tw