HPC半導體技術
單站多功能精密元件檢測系統
- 技術特色
- 顯微與干涉共光路設計，提供同一視野2D/3D即時分析能力，可應用於二合一單站CD/OL檢測。
技術內容
共光路技術整合(1)2D顯微-檢測尺寸、缺陷 (2)3D干涉-檢測高度及粗度，量測範圍400μm，精度<0.5nm，可做同一視野2D/3D即時分析。多站合一可減少50%檢測時間，解決多站重複傳輸重新對位問題，且可降低40%的設備成本。本技術可應用於先進封裝形貌關鍵尺寸、疊層偏移等場域監控。單位：機械與機電系統研究所
姓名：王浩偉
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