HPC半導體技術

AI 伺服器晶片冷卻技術 冷板式液冷方案

技術特色
嶄新晶片散熱元件設計，兼具高功率散熱與低阻抗熱傳特性。

技術內容

1. 開發低流阻流道結構元件，提升高功率晶片熱傳效能。
2. 導入高效能熱交換結構設計，提供高功率晶片水冷效益。
 

單位：電子與光電系統研究所
姓名：王志耀
電話：03-5913743
信箱：cywang@itri.org.tw
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