HPC半導體技術
高深寬比玻璃填孔技術
- 技術特色
- 高深寬比玻璃填孔技術能有效提升電極密度與晶片堆疊效能，進一步推動半導體技術的發展。
技術內容
未來高效能運算晶片封裝將採用玻璃基板取代矽中介板或有機載板。工研院開發雷射改質鑽孔、濕式晶種層與電鍍填銅技術，解決雷射鑽孔緩慢、晶種層沉積不連續、填銅易產生缺陷問題，可製作六吋玻璃通孔填銅基板，厚度300~800 μm、孔徑30~100 μm (AR 10~20)。透過此技術將降低封裝變形、滿足線路細微化及高頻/高速傳輸需求，進一步推動半導體技術發展。單位：機械與機電系統研究所
姓名：呂曼寧
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