HPC半導體技術
MOSAIC 3D AI晶片
- 技術特色
- 3D堆疊技術將資料傳輸距離從微米縮短到奈米。
- 無需跨晶片溝通之高額矽智財費用。
- 軟體定義的運算核心可以根據不同應用規格,靈活調整記憶體的頻寬及容量。
- 模組化、多階層、易延展,支援各種AI應用場景。
技術內容
生成式AI,是時下非常火熱的議題,能帶動大量的經濟成長和改變我們的生活,已從雲端運算逐步擴散至邊緣運算,即消費性電子、智慧家庭、物聯網,但專用AI晶片的發展卻仍面臨量少、客製規格多等諸多挑戰,尤其是深層神經網路需要龐大的運算與記憶體需求。MOSAIC是全球首款邏輯運算和記憶體整合設計彈性延伸的3D晶片,採用晶圓級堆疊方案,能滿足生成式 AI的記憶體操作需求,最大化空間、性能和功耗的優勢,具備可擴展性、高性能和低生產成本等特點。單位:電子與光電系統研究所
姓名:王耀宗
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