HPC半導體技術

超快雷射焊接技術

技術特色
本技術是應用超快雷射焊接製程，將兩片約0.5mm厚度的玻璃以免黏劑方法進行接合、可避免框膠造成潛變及氣體揮發等問題。

技術內容

傳統玻璃封裝採用UV固化膠/熱融封裝方式，本接合技術是使用超快雷射焊接製程，將兩片約0.5mm厚度的玻璃，透過免黏劑方法進行接合，可避免框膠造成潛變及氣體揮發(outgassing)，造成汙染問題。可適用於光電產品、半導體元件及感測器等新製程開發。
 

單位：南分院
姓名：李益志
電話：06-6939339
信箱：Ethanlee@itri.org.tw
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