HPC半導體技術

AI 高算力伺服器晶片模組

技術特色
建構全方位高性能AI解決方案。

技術內容

1. 提供豐富的高效能和自適應硬體及軟體解決方案,讓 AI 得以實現。
2. 適切調整 AI 解決方案的規模以符合裝置的使用和功能。
 

單位:電子與光電系統研究所
姓名:王志耀
電話:03-5913743
信箱:cywang@itri.org.tw