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HPC半導體技術
AI 高算力伺服器晶片模組
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AI 高算力伺服器晶片模組
技術特色
建構全方位高性能AI解決方案。
技術內容
1. 提供豐富的高效能和自適應硬體及軟體解決方案,讓 AI 得以實現。
2. 適切調整 AI 解決方案的規模以符合裝置的使用和功能。
單位:電子與光電系統研究所
姓名:王志耀
電話:03-5913743
信箱:cywang@itri.org.tw
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