HPC半導體技術

AI 伺服器系統冷卻 浸沒式冷卻系統整合方案

技術特色
提供高功率AI伺服器系統的全面冷卻解決方案。

技術內容

1. 開發晶片增強熱傳元件，提升高功率晶片熱傳效能。
2. 導入低能耗熱交換模組，降低系統整體冷卻的用電。
 

單位：電子與光電系統研究所
姓名：王志耀
電話：03-5913743
信箱：cywang@itri.org.tw
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