化合物半導體
AI智能晶圓研磨加工系統
- 技術特色
- 整合具振動輔助的高功率主軸及砂輪監控兩項技術，解決碳化矽晶圓輪磨製程砂輪填塞問題。
技術內容
本技術首創「內嵌超音波輔助加工模組」，藉由超音波的振動，讓刀具維持鋒利度，解決以往加工過程需頻繁停機更換刀具之時間瓶頸，整體效率提升3-5倍。「AI監控砂輪狀態」利用聲音感測器接收砂輪磨削特徵信號，能精確判斷砂輪刀具磨損狀態，並主動進行修銳，完善精密研磨程序，有效提升國內半導體設備自製率與SiC產業競爭力，預計創造半導體設備產值達40億。單位：機械與機電系統研究所
姓名：翁志強
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