化合物半導體
具量產可行性之超低熱阻天線封裝
- 技術特色
- 本封裝結構採大面積覆銅面作為接地參考，結合低損耗材料，實現AiP天線整合，具高頻寬、良好散熱、成本效益及量產可行性。
技術內容
工研院針對AiP天線整合封裝技術的挑戰，推出了一種具量產可行性的封裝架構，應用於60~77GHz。此技術在高操作頻率和高頻寬下表現卓越，採用低極性樹脂和包覆型導熱粉體開發，並引入非對稱高頻鐵氧體EMI抑制材料。這些創新技術被整合於關鍵的PA和LNA晶片，使其具備超低熱阻0.139 °C/W和穩定的76.86 °C溫度Tj，同時支援雙面出PIN配置，提升電性表現。單位：電子與光電系統研究所
姓名：高浩哲
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