化合物半導體
充電樁與車載充電器碳化矽功率模組
- 技術特色
- 工研院開發之碳化矽功率模組，具低熱阻、寄生電感、阻抗等優勢，並通過車規標準AQG 324可靠度測試。
技術內容
工研院的1700V碳化矽功率模組，採用模組化封裝結構及高散熱陶瓷基板設計，具有低熱阻與寄生電感、低導通電阻和切換損失的優異性能。符合國際車廠800V以上系統電壓要求，適用於車載充電器和充電樁，並通過AQG 324車規標準驗證。此設計進一步降低系統操作電流，提升系統效率。技術特點如下：
- 1700V/ 100A SiC MOSFET功率模組
- 專利外殼與彈片設計
- 熱阻(Rth,j-c)≦0.19 K/W (Cu sintering)
- 寄生電感(Ls)<7 nH
- 導通電阻(Rds(on))<10 mΩ
- AQG 324車規可靠度測試
單位：電子與光電系統研究所
姓名：邱柏凱
電話：03-5914885
信箱：KennyChiu@itri.org.tw