化合物半導體
碳化矽晶錠雷射切割
- 技術特色
- 開發先進雷射切割技術，提升晶錠切割速度、降低料損，為國內碳化矽長晶業者提供先進高效的切割方案。
技術內容
工研院開發先進雷射切割技術，包含：極短脈衝雷射壓縮模組(切得好)、水平線性光路掃描模組(切得快)，輔以高效率超音波裂片等三大核心技術，大幅提升SiC晶錠切割速度、降低材料損失、減少能源消耗、且為無切削液污染之乾式環保製程，可滿足ESG永續發展，並為國內碳化矽長晶業者提供先進高效的隱形切割方案。單位：南分院
姓名：陳峻明
電話：06-6939145
信箱：chunmin0205@itri.org.tw